[datensicherheit.de, 16.01.2026] Das Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme (IPMS) meldet einen Lückenschluss bei der Charakterisierung organischer Halbleiter: Die innovativen IPMS-Chips revolutionieren demnach die Charakterisierung organischer Materialien und beschleunigen somit die Entwicklung neuer elektronischer Anwendungen. Ein neuentwickelter Messadapter ermögliche erstmals die gleichzeitige Kontaktierung von bis zu acht Interdigitalelektrodenpaaren und setze damit neue Maßstäbe in der präzisen Materialanalyse. Vor dem Hintergrund des wachsenden Bedarfs an flexiblen und effizienten Technologien leisteten diese hochgenauen Messmethoden einen entscheidenden Beitrag zur Leistungssteigerung zukünftiger elektronischer Systeme.

Foto: Fraunhofer IPMS

Dr. Alexander Graf: Die maßgeschneiderten IPMS-Chips ermöglichen es Materialforschern, zentrale Kenngrößen präzise zu messen und gezielt zu optimieren

IPMS-Chips auf Basis von Interdigitalelektroden

Das Fraunhofer IPMS habe einen bedeutenden Durchbruch in der Materialforschung erzielt: Mit den neuentwickelten Chips auf Basis von Interdigitalelektroden ließen sich empfindliche und innovative Materialien deutlich effizienter analysieren.

• Dazu zählten unter anderem Materialien für organische Leuchtdioden (OLEDs), organische Solarzellen, organische Feldeffekttransistoren (OFET) sowie metalloxidbasierte Gassensoren.

Dies vereinfache den Testprozess erheblich, verkürze Entwicklungszeiten und stelle einen entscheidenden Fortschritt für die Entwicklung elektronischer Technologien der nächsten Generation dar.

Chips wurden über Jahre kontinuierlich weiterentwickelt

Um diese Leistungsfähigkeit gezielt an unterschiedliche Anwendungen anzupassen, habe das Fraunhofer IPMS in den vergangenen Jahren eng mit Partnern und Auftraggebern zusammengearbeitet.

• Der Projektleiter, Henry Niemann, führt hierzu aus: „Die Chips wurden kontinuierlich weiterentwickelt, etwa durch neue Elektrodengeometrien, unterschiedliche Elektrodenmaterialien sowie Anpassungen von Gateoxidmaterial und -dicke.“

Bislang habe insbesondere die einfache und parallele Kontaktierung mehrerer Elektroden eine Herausforderung dargestellt. Mit dem neuen Messadapter set es dem Fraunhofer IPMS nun gelungen, diese Lücke zu schließen. Dieser Messadapter ermögliche die parallele Kontaktierung mehrerer Interdigitalelektrodenpaare und steigere die Effizienz und Qualität des Testprozesses deutlich.

Auswahl der Interdigitalelektroden-Chips sowie neuer Messadapter auf der „Analytica 2026“

„Unsere maßgeschneiderten Chips ermöglichen es Materialforschern, zentrale Kenngrößen wie Leitfähigkeit, Feldeffekt, Kontaktwiderstand und Ladungsträgerbeweglichkeit präzise zu messen und gezielt zu optimieren“, unterstreicht Gruppenleiter Dr. Alexander Graf ergänzend.

• Damit schafften sie nun die Grundlage für die Entwicklung, Optimierung und Reproduzierbarkeit von Materialien und Prozessen für maßgeschneiderte Lösungen, um den spezifischen Anforderungen der Industrie zu entsprechen.

Eine Auswahl der Interdigitalelektroden-Chips sowie der neue Messadapter sollen auf der „analytica 2026“ am Fraunhofer-Stand A3 – #312 vorgestellt werden. Dort könnten interessierte Besucher Einblicke in konkrete Anwendungsmöglichkeiten erhalten: „Individuelle Termine können vorab über die Webseite des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS vereinbart werden.“

Weitere Informationen zum Thema:

Fraunhofer IPMS
Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme / Über uns

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Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme / analytica 2026

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